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傳感陶瓷芯片陶瓷切割

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張衛梅
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  • 發貨地天津 西清區
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  • 身份驗證|
           
  • 注冊資本|1000萬人民幣
  • 企業類型|私營企業
  • 主營產品|激光打孔,微孔小孔加工,細孔加工,群孔加工,激光精密切割,狹縫切割,可加工材質:玻璃、陶瓷、藍寶石等硬脆材料以及不鏽鋼等金屬材料精密切割打孔
  • 公司地區|天津/西清區
  • 公司榮譽|
供應產品分類
  • 暫無分類
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品牌華諾激光 有效期至長期有效 最後更新2020-06-15 17:25
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傳感陶瓷芯片陶瓷切割

傳感陶瓷芯片陶瓷切割

華諾激光是一家依托國際先進激光技術,致力於激光精密精細加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊,以及超過20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等先進進口激光源,以及配套的加工平台,並且還擁有3D顯微鏡,激光幹涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。專注於陶瓷激光精密切割、陶瓷異型加工、陶瓷微孔加工、陶瓷小孔加工、陶瓷異型孔精密加工

陶瓷激光切割的特點:

光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割及鑽孔質量高等優點。同時機身為自主設計,適用於多種工業環境。床身采用天然大理石設計,精度高,穩定性好。全封閉式直線電機平台,配備高精密光柵尺,實現全閉環控製,精密高,速度快。

本設備針對藍寶石、陶瓷、傳感陶瓷芯片陶瓷切割矽、金屬等材料,利用光纖激光器實現快速精密切割及鑽孔,應用領域廣泛。

1、采用進口光纖激光器,光束質量好,功率穩定性高;

2、進口切割頭、聚焦光斑質量好,切割效果好;

3、設備搭配光學大理石平台、高速高精度直線電機及負壓吸附係統,定位精準,加工穩定性高。

應用領域:適用於藍寶石手機麵板及鏡頭蓋、陶瓷麵板及其他元器件、矽等材料切割。

傳感陶瓷芯片陶瓷切割精密切割的行業應用:

1、陶瓷手機背板外形切割 &聽筒音孔鑽孔。

2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鑽孔。

3、精密金屬結構件外形切割、鑽孔。

4、鍾表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。

公司專注於微米級的激光精密切割、鑽孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標,主要應用於LED芯片製造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫療等行業,以及科研、航天航空、軍事等領域,涉及包括陶瓷、玻璃、藍寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導體、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經做過1000多個基於以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

聯係人:梁經理

 


供應商信息
公司名 天津華諾普銳斯科技有限公司 經營模式
注冊資本1000萬人民幣 公司注冊時間2018
公司所在地天津/西清區 企業類型私營企業 ()
保 證 金已繳納 0.00 資料認證        
主營行業協作加工 / 線切割加工  , 協作加工 / 模具表麵加工  , 加工機械 / 加工中心  , 加工機械 / 普通機械及附件  , 
主營產品或服務激光打孔,微孔小孔加工,細孔加工,群孔加工,激光精密切割,狹縫切割,可加工材質:玻璃、陶瓷、藍寶石等硬脆材料以及不鏽鋼等金屬材料精密切割打孔
聯係方式






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